公司核心团队成员曾就职于欧洲和美国的NXP，TI，APPLE，ST和IMEC等，人均15年以上的芯片研发和量产经验，累计芯片出货量超 10 亿颗，实现销售超 100 亿美金，拥有几十项美国、欧洲核心专利，在国际知名刊物发表论文近百篇。

公司为客户提供高品质4D成像毫米波雷达芯片，团队核心成员曾主导NXP 77/79G毫米波雷达MMIC和MPU的芯片设计（代表性芯片如TEF81XX, TEF82XX和S32R45等），和TI公司的毫米波雷达SOC芯片设计（代表性芯片如AWR1642等）。

公司为客户提供高品质的5G毫米波芯片，团队核心成员曾主导NXP 5G Beamforming芯片的设计（代表性芯片如MMW9002，MMW9004，MMW9014，和MMW9012等）。

公司为客户提供高品质的IOT射频芯片及其个性化定制芯片，公司核心成员曾主导设计的射频前端芯片和射频收发器芯片被广泛应用于高通、诺基亚、爱立信、华为、ZTE、小米、OPPO、VIVO等的产品中。

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